Fa molts anys que he realitzat treballs d’investigació i desenvolupament de radiofreqüències i fa 7 anys que treballo en suport de xips de RF a Runxin Technology. Quant a l’experiència de disseny de circuits de RF, compartiré amb vosaltres aquí. Espero que el contingut de les xerrades següents sigui útil per al treball de disseny de RF. Els enginyers d’aquí ens ajudaran una mica, així que seguim les xafarderies i anem directament al tema. Fem una ullada al contingut rellevant juntament amb l'editor electrònic analògic.
El disseny de referència de la placa EVB ens permet obtenir el doble del resultat amb la meitat de l’esforç
Quan dissenyem un nou xip de RF i ens requereix que entenem ràpidament els indicadors de rendiment de la part de RF del xip i els requisits per a dispositius perifèrics, i que fem el treball de disseny d’aquesta part ràpidament, la nostra necessitat més important és fer és llegir i comprendre detingudament les especificacions del xip, el disseny i les precaucions del tauler de referència. Això té un paper clau en l'èxit o el fracàs del nostre disseny de la primera edició, especialment alguns xips de RF i alguns dispositius de RF específics a la perifèria de RF. (Com PA LNA BPF, etc.) És especialment important cooperar amb aquest.
Vegem un cas del circuit de RF a la figura següent:
Aquest circuit és un circuit que col·labora amb un xip RF d’alt rendiment i un BALUN integrat (l’IC a la part groga de la imatge superior). Com que no hi ha cap circuit coincident entre el xip principal i BALUN, aquesta part es basa completament en l’amplada de la línia i la longitud de la línia del traç RF. I el control d’impedància del senyal diferencial coincideix i els components perifèrics no el poden depurar més endavant. Per tant, hi ha requisits estrictes per al cablejat de la part diferencial (com es mostra a la part vermella de la figura anterior). La qualitat del cablejat i el control d’impedància afecten directament tota la RF. La part dels indicadors post-depuració és bona o dolenta, de manera que s’ha de fer referència als requisits de disseny de la placa EVB del xip RF a la primera fase de disseny, de manera que pugui obtenir el doble del resultat amb la meitat de l’esforç.
En el procés de disseny de molts dels nostres projectes, el cost del disseny serà una part important del nostre procés de disseny. El cost de la peça del nostre circuit de RF es basa principalment en si el circuit perifèric està construït amb components discrets o IC integrat. RF perifèrics Una part de l’ús de circuits integrats serà més costosa de construir que no pas fer servir dispositius separats, de manera que aquí parlem principalment d’allò que cal tenir en compte als circuits perifèrics de dispositius separats.
La figura següent és un circuit parcial d’un camí en un disseny determinat:
Com que els perifèrics són circuits construïts amb condensadors i inductors, la disposició d’aquesta part del circuit es fa més important sota la premissa que els nostres requisits de mida de placa són cada vegada més petits.
1. Els components de radiofreqüència s’han de col·locar al màxim sobre la mateixa capa i intenteu evitar perforar les traces de RF cap a l’altre costat. Aquest disseny és principalment per reduir el risc de problemes d’indicadors de RF causats per la perforació de la placa PCB.
2. Tenint en compte la integritat de la traça i la posada a terra de RF, si no es pot garantir un dispositiu empaquetat gran, intenteu utilitzar un dispositiu empaquetat petit per estalviar més espai i completar la posada a terra.
3. Si hi ha múltiples circuits de WLAN, BLE, Zigbee al circuit dissenyat, la interferència mútua i la coexistència de múltiples senyals ens obliguen a considerar la disposició del cablejat a la primera fase del disseny i provar de fer la distribució de el cablejat i la col·locació del dispositiu per garantir la distància de seguretat, reduint els nostres requisits incontrolables per al rendiment posterior del producte.
Tot el treball dur a la fase inicial del disseny de circuits és fer del producte un producte qualificat. Per als productes de RF, el control de processos és particularment important. Els detalls són els següents:
1. Procés de PCB, la placa RF té requisits estrictes per al control d’impedància de la placa PCB i la part RF de la traça. Els requisits de la impedància de rastreig de RF de 50 ohms i la impedància diferencial de 100 ohms han de ser confirmats amb el fabricant de la placa PCB si el fabricant de la placa pot fer-ho i provar d’haver fet fàbrica de taulers de PCB RF per fabricar taules.
2. La pre-posada en marxa té requisits per a la marca de materials utilitzats i la marca dels materials per a la qual s’utilitza i dels materials produïts en massa ha de ser coherent.
3. Per als requisits dels proveïdors de PCB, la prova preliminar de R + D i la producció en massa garanteixen que els fabricants de PCB siguin coherents. Si voleu importar diversos proveïdors de PCB, heu de verificar els indicadors de RF de les plaques de PCB proporcionats per diferents fabricants.
El treball de disseny de circuits de RF requereix que els enginyers de R + D tinguin una acumulació de treball a llarg termini. No hi ha cap drecera per trobar. Un excel·lent enginyer de RF ha de tenir una rica experiència en R + D i depuració de productes de RF. Aquest article només s’utilitza com a part de la meva experiència laboral, hi ha més solucions de RF, podeu prestar atenció directa a Runxin Technology, Runxin Technology fa molts anys que se centra en solucions de RF i ha col·laborat amb moltes grans empreses nacionals i estrangeres. . Benvinguts a tothom. Comuniqueu-vos junts.
El nostre altre producte:
